-
欧洲杯体育这一次跟着AI时期崛起又循环了-开云「中国」kaiyun网页版登录入口
发布日期:2026-05-03 07:50 点击次数:201在刚刚截止的GTC大会上,NVIDIA进一步明确了下一代GPU架构Feynman费曼的道路图,预测2028年问世。
Feynman不仅会用上自界说的HBM芯片,还会初度使用Die Stack,也便是3D堆栈的封装工艺,其中GPU中枢会首发台积电的1.6nm工艺——A16。

这亦然NVIDIA时隔多年来再次首发台积电新工艺,上一次首发回是55nm时期,挪动时期崛起后苹果着实包揽台积电的新工艺首发,这一次跟着AI时期崛起又循环了。
A16工艺是2nm工艺N2的校正版,会在GAA晶体管基础上再脱落多一个新本事——SRP后面供电,培育了密度和性能,还提高了供电智力,也因此顺应HPC预备,但不太低功耗芯片,苹果也不会抢首发了。
把柄台积电的说法,A16工艺相对2nn增强版N2P工艺还不错培育8-10%性能,概况裁汰15-20%功耗,晶体管密度培育7-10%。

诚然NVIDIA拿到了A16工艺首发,但濒临的挑战也不少,主若是产能有限,培育不足预期,A16到来岁底产能也就每月2万片晶圆,2028年也就翻倍到4万片晶圆,而2nm工艺扫数家眷产能预测能达到每月20万片晶圆,这么算起来A16产能占比并不高。
这也导致了费曼GPU不得不作念出转变,只可在中枢部位GPU Die上使用A16工艺,这部分对性能、功耗最明锐,不那么中枢的部分则会使用台积电的N3P工艺,也有助于裁汰资本。
事实上NVIDIA也早封闭到先进产能如果只依赖台积电的话风险太高,况且不利于价钱说念判,因此也在积极寻求其他代工场欧洲杯体育,此次发布的LPU芯片便是三星代工的,况且将来还有可能使用Intel的EMIB-T本事封装芯片,合营告成的话再使用Intel的14A工艺代工GPU芯片齐不是没可能。
